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高分子聚合反应装置
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更新时间:2024-05-23  |  阅读:1423

详情介绍

高分子聚合反应装置


技术参数

开合方式:法兰螺栓

密封方式:改性四氟

换热方式:油浴加热(控油温)

加热功率:3500W

设计温度:150

使用温度:30~120

控温:±1℃(无强放热吸热情况下)

设计压力:150bar

爆破压力:125bar

使用压力:100bar

标准材质:316L

操作界面:7英寸真彩色电容触控屏,模块化显示,用户自定义显示模块,自定模块的开启和关闭,多级菜单,多窗口分级管理设置

控温模块:PID智能温控,支持自整定,双控温模式,主控釜内温度,辅控加热炉温度

定时模块:具有双定时模式,保温定时和启动定时

压力模块:压力传感器,英国进口品牌,316L材质,压力数显,带有超压报警联锁,自定义上限压力

升降模块:独立机械按钮,一键釜体釜盖自动分离

远程通讯:具备远程控制功能,设有MODBUS RTU通讯模块

上位机软件:温度、搅拌、定时等可通过软件在电脑中可查看设置;历史数据、运行的数据实时可查;可生成温度、压力、转速等数据曲线;可数据导出以Excel表格形式保存;可查看设备报警记录;具备权限管理功能

安全联锁:超温超压报警,停止工作,切断加热,用户可自定义上限温度

注意1:无强放热吸热情况下

注意2:磁耦合搅拌转速上限1000r/min,建议实际使用上限600r/min,转速越高磁耦合使用寿命越低

(油浴:针对低温或者强放热反应釜可定制油浴夹套)

配置清单

反应釜:含主体和控制

气相阀:预装

液相阀:预装

磁耦搅拌器:磁耦搅拌预装

温度传感器:预装

高分子聚合反应装置


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